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2014年7月3日 星期四

晶片(Chip)表面的散熱膏硬化,無法導熱,是晶片的致命傷之一


夏天氣溫高升,許多電腦都應該進行大整理了,尤其是散熱膏更要注意是否已經硬化,無法正常導熱出來,散熱片無法受熱,風扇再怎麼吹,經片表面及內部溫度還是維持高溫狀態,即是晶片損壞的致命因素之一,風扇轉速過慢或故障、灰塵過多包覆散熱片也是無法散熱降溫,晶片過熱可能引起電腦當機、保護斷電、系統效能緩慢等常見問題,Power、CPU、主機板晶片、顯示晶片、這些都要多注意喔。


像這類常見問題只要還能處理,汰換舊零件(小元件)及清潔,不一定得更全換新品零組件花大錢,稍作整理可提升耐用性。


 


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